圧延銅箔は厚い銅のインゴットから圧延や焼鈍の繰り返し加工によって製造され、銅めっきで作られた電解銅箔より屈曲性が優れています。フレキシブル回路基板や微細回路基板に良く使われています。なお、微量な金属の添加で合金化によって様々な高機能化が可能です。高耐熱性・高強度性・高伝導率性が求められている分野にも幅広く使われています。

圧延銅箔の製造工程

インゴット → 熱間圧延 → 面削 → (中間圧延⇔焼鈍)繰り返し→ 仕上げ圧延 → 脱脂処理 → 表面処理

圧延銅箔製造装置

• 熱間圧延機
• 中間圧延機
• 仕上げ圧延機
• 銅箔圧延機
• 脱脂装置
• 表面処理装置
• Slitterや検査装置